SBC משובצת תעשייתית עם מעבד הדור ה -11 Core I3/I5/I7
IESP-63111-1135G7 הוא לוח אם משובץ תעשייתי שנועד לתמוך במעבדים סלולריים של אינטל 11 Core I3/I5/I7. הוא כולל תמיכה בזיכרון DDR4-3200 מגה הרץ, עם קיבולת מקסימאלית של 32 ג'יגה-בייט. יציאות הקלט/פלט החיצוניות כוללות 4 יציאות USB, 2*יציאות Glan 2*RJ45, יציאת HDMI 1*, 1*DP ויציאת שמע 1*, ומספקת אפשרויות קישוריות למכשירים שונים.
מבחינת ה- I/OS המשולבת, הוא מציע 6 יציאות COM, 4 יציאות USB נוספות, יציאת LVD/EDP ותמיכה ב- GPIO. יכולות הרחבה ניתנות באמצעות 3 משבצות M.2, המאפשרות גמישות בהוספת רכיבי חומרה נוספים.
לוח האם נועד לפעול בטווח קלט כוח של 12 ~ 36V DC, מה שהופך אותו מתאים ליישומים תעשייתיים. עם מידות של 146 מ"מ * 102 מ"מ, הוא מציע גורם צורה קומפקטי לסביבות מוגבלות בחלל.
בסך הכל, לוח האם המשובץ IESP-63111-1135G7 משובץ תעשייתי מספק פלטפורמה חזקה ומגוונת לצרכי מחשוב תעשייתי, שילוב ביצועים, קישוריות והרחבה בעיצוב קומפקטי.
| הזמנת מידע | |||
| IESP-63111-1125G4: Intel® Core ™ I3-1125G4 מעבד, 8M מטמון, עד 3.70 ג'יגה הרץ | |||
| IESP-63111-1135G7: Intel® Core ™ I5-1135G7 מעבד, 8M מטמון, עד 4.40 ג'יגה הרץ | |||
| IESP-63111-1165G7: Intel® Core ™ I7-1165G7 מעבד, מטמון 12M, עד 4.70 ג'יגה הרץ |
| IESP-63111-1135G7 | |
| SBC משובץ תעשייתי | |
| מִפרָט | |
| מעבד | על סיפונה של אינטל 11th Core I5-1135G7 מעבד, מטמון 8M, עד 4.2 ג'יגה הרץ |
| אפשרויות מעבד: אינטל 11/12 Core Core I3/I5/I7 מעבד סלולרי | |
| ביוס | עמי ביוס |
| זֵכֶר | חריץ 1 x So-Dimm, תומך ב- DDR4-3200, עד 32 ג'יגה-בייט |
| גרָפִיקָה | גרפיקה של Intel® UHD למעבדי Gen Intel® 11th |
| קלט/פלט חיצוני | 1 x hdmi, 1 x dp |
| 2 x glan Intel (i219LM + I210AT Ethernet) | |
| 3 x USB3.2, 1 x USB2.0 | |
| 1 x שקע אוזניות מובנה 3.5 מ"מ | |
| 1 x DC-in (9 ~ 36V DC פנימה) | |
| כפתור איפוס 1 x | |
| קלט/פלט על הסיפון | 6 x RS232 (COM2/3: RS232/485) |
| 6 x USB2.0 | |
| 1 x 8 סיביות GPIO | |
| 1 x מחבר LVDS (EDP אופציונלי) | |
| מחבר 1 x f_audio | |
| מחבר רמקול 1 x 4 פינים | |
| 1 x מחבר SATA3.0 | |
| מחבר אספקת חשמל HDD 4 x 4 פינים | |
| מחבר מאוורר מעבד 3 x 3 פינים | |
| 1 x 6 פינים PS/2 למקלדת ועכבר | |
| משבצת 1 x סים | |
| מחבר DC-In 1 x 2 פינים | |
| הַרחָבָה | 1 x M.2 מפתח M תמיכה SATA SSD |
| 1 x M.2 מקש תמיכה WiFi+Bluetooth | |
| 1 x M.2 מפתח B תמיכה 3G/4G | |
| קלט כוח | 9 ~ 36V DC ב |
| טֶמפֶּרָטוּרָה | טמפרטורת הפעלה: 0 ° C |
| טמפרטורת האחסון: -20 מעלות צלזיוס עד +80 מעלות צלזיוס | |
| לַחוּת | 5%-95% לחות יחסית, אי-מענה |
| מידות | 146 x 102 מ"מ |
| אַחֲרָיוּת | שנתיים |
| אפשרויות מעבד | IESP-63111-1125G4: Intel® Core ™ I3-1125G4 מעבד, מטמון 10M, עד 3.70 ג'יגה הרץ |
| IESP-63111-1135G7: Intel® Core ™ I5-1135G7 מעבד, מטמון 8M, עד 4.20 ג'יגה הרץ | |
| IESP-63111-1165G7: Intel® Core ™ I7-1165G7 מעבד, מטמון 12M, עד 4.70 ג'יגה הרץ | |
